Het probleem van het vormen van een koolstoffilm in het rode deel van QT450-18-gieten omvat veel aspecten van het gietproces, waaronder het ontwerp van het gietsysteem, de giettemperatuur, de regeling van de drukhoogte, de vorming van schuimkoolstofslak en de behandeling van secundaire inoculatie.
Ontwerp van poortsysteem
Het ontwerp van het gietsysteem heeft een directe impact op de kwaliteit van het gietstuk. Als het poortsysteem niet goed is ontworpen, zoals de verkeerde selectie van de locatie van de binnenste poort, kan dit leiden tot de vorming van koolstoffilms in de dunnere delen van het gietstuk. Aanpassingen moeten worden gemaakt in de selectie van de locatie van de binnenste poort om ervoor te zorgen dat alle delen van het gietstuk gelijkmatig worden gevuld om de vorming van koolstoffilm veroorzaakt door lokale oververhitting of onderkoeling te voorkomen.
Temperatuurregeling bij het gieten
De controle van de giettemperatuur is ook een van de belangrijkste factoren. Een te hoge giettemperatuur leidt tot de vorming van meer schuimkoolstofslak, wat op zijn beurt een koolstoffilm op het oppervlak van het gietstuk kan vormen. Daarom is het noodzakelijk om de vorming van koolstoffilms te verminderen door de giettemperatuur nauwkeurig te controleren.
Drukkopregeling
Controle van de drukhoogte is ook belangrijk om koolstoffilmvorming te voorkomen. Een te hoge drukhoogte zal de vergassingslengte van het kanaal vergroten, wat resulteert in ernstig warmteverlies en de vorming van koolstofschuimslak vergroot. Het correct verminderen van de hoogte van de drukhoogte kan de generatie van schuimkoolstofslak effectief verminderen.
Optimalisatie van het poortsysteem
1. Pas de positie van de binnenste poort aan, zodat deze zich in een relatief dun deel van het gietstuk bevindt om het vullende effect te verbeteren.
2. Stel de dikte van de binnenste poort in op 15 mm en zorg voor goed contact met de gietvorm om een soepele doorstroming van de metaalvloeistof te garanderen.
3. Pas de grootte van de rechte geleider en de dwarsgeleider aan om een goede doorstroming en richting te garanderen en de vorming van koolstoffilm te verminderen.
Optimalisatie van de giettemperatuur
Door de hoogte van de indenter te verkleinen, wordt de onnodige schuimdoorgang verminderd en wordt de generatie van schuimkoolstofslak verminderd. Versterk tegelijkertijd de bewaking en het beheer van de giettemperatuur om ervoor te zorgen dat deze zich in het juiste temperatuurbereik bevindt.
Secundaire inenting
Het versterken van de secundaire inoculatiebehandeling kan de kristalstructuur van het gietstuk verbeteren, waardoor de vorming van koolstoffilm wordt verminderd. Het kiezen van het juiste inoculant en inoculatietijdstip kan de algehele kwaliteit van het gietstuk aanzienlijk verbeteren.
